スパッタリングの原理

・スパッタリングとは、ターゲット表面を高エネルギー粒子が衝突する時に、表面からターゲット原子

　が叩き出される現象であるが、一般的にはスパッタ蒸着の意味に用い、スパッタリングによって

　ターゲット表面から叩き出された原子状粒子による基盤への蒸着の事です。

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・設備に成形品を投入し、真空ポンプで高真空状態を作りターゲットと基盤との間に正極を設けます。

　次に真空窯に少量のアルゴンガス(Ar)等の不活性ガスを入れると、Arガスは真空中に存在する微細な

　自由電子と衝突し、Ar＋イオンとマイナス電子(e-)に分離します。

　分離したAr＋イオンはカソードのターゲットに引かれ加速し高速になってターゲット衝突する。

　この衝突によりターゲット(Al)は原子状で弾き飛ばされ(スパッタ現象)、弾き飛ばされたAl原子は

　ランダムに真空中を飛び、基盤に衝突し表面を被膜します。

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​これがスパッタリングの原理です。